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THI100布氏测量系统简介
THI100布氏测量系统的特点1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD,高扫描分辨率,*高可以得到3.5µm精度的压痕读数。2、在测量参数选定后,直接显示布氏值,无须查表换算,节省查询对比表的时间。3、可以显示X轴、Y轴直径,可以对非正圆压痕的进行测量,方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。4、以图片格式存储并显示压痕,方便在大量测量时先采样后算值。5、符合标准:ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏测量系统的技术参数可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm压痕测量范围:1号镜头: 3~6mm2号镜头: 1.5~3mm3号镜头: 0.7~1.5mm测定硬度范围: 8~650HBW*大测试分辨率: 0.1HBW电源:单相,220V, 50HZ~60Hz, 2A重量:测头: 0.5kg,便携式计算机:10~25kg*大外形尺寸:测头: 150mm×70mm×70mm便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
THI100布氏测量系统的标准配置:测量头(内置1号、3号镜头) 1个2号镜头 1个标准硬度块 3块1号接口套环 1个2号接口套环 1个3号接口套环 1个加密锁 1个软件光盘 1张数据线(连接测量头与计算平台) 1根计算平台(PC机或工控机) 1台
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